FC倒裝 LED
陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)高,倒裝芯片,金錫共晶,熱電分離設(shè)計,可大電流驅(qū)動
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PM產(chǎn)品是7070平面封裝系列產(chǎn)品,PG LED器件內(nèi)置多顆大功率芯片,采用靈活地電路設(shè)計方式,可實現(xiàn)“6V 或 12V”終端驅(qū)動應(yīng)用要求。在高端移動照明中要求的光斑投影均勻性(無光斑投影“十字暗區(qū)”現(xiàn)象),有極佳的表現(xiàn)。同時,PG導(dǎo)熱系數(shù)>170W/K,耐大電流封裝技術(shù)(額定工作電流高達:1400mA),高亮度出光產(chǎn)品(產(chǎn)品典型工作電流下:亮度可達1200lm)且其色區(qū)命中率可達98%以上。