HM產(chǎn)品是3535平面封裝燈珠，采用公司自主研發(fā)的White light-LED Chip技術(shù)實現(xiàn)，可大電流驅(qū)動，最高可至3000mA, HM產(chǎn)品在后續(xù)封裝過程中無需進行熒光涂覆，具有朗伯形貌發(fā)光，同時因特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計，亮度也比同類的產(chǎn)品高，同時HM熱阻低，芯片間距小，方便二次光學(xué)。