氮化鋁基板 垂直結(jié)構(gòu)硅基大功率紫外芯片 獨(dú)特的芯片焊線設(shè)計(jì)
LP-UVM4029150A1采用垂直結(jié)構(gòu)硅襯底大功率紫外LED芯片，基板線路設(shè)計(jì)靈活，高密度芯片排布，在小的發(fā)光區(qū)內(nèi)可實(shí)現(xiàn)高密度的紫外光輸出，焊線具有高可靠性，產(chǎn)品的尺寸功率可根據(jù)客戶要求定制。
采用陶瓷基板，導(dǎo)熱性能好??
垂直結(jié)構(gòu)紫外芯片發(fā)光，能量密度集中??
獨(dú)特的芯片焊線設(shè)計(jì)，高可靠性??
光電參數(shù)：(T solder pad =25 ℃)??? | ||||
光區(qū)面積 (mm) | 峰值波長(zhǎng) (nm) | 輻射強(qiáng)度 (W/cm2) | 正向電壓 (V) | 功率 (W) |
Typ.@4200mA | ||||
28.77*8.3 | 390~395 | ≥20 | 42 | 150 |
工業(yè)固化
UV曝光
印刷
平板打印
