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高功率紅外LED 篩選

GD 1W

采用大功率紅外芯片，利用大功率陶瓷封裝技術(shù)（陶瓷基板+硅膠透鏡），實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱率和耐大電流性能，同時(shí)擁有獨(dú)特的光學(xué)設(shè)計(jì)和全系列角度，可以滿足安防領(lǐng)域不同角度需求。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

高導(dǎo)熱陶瓷基材

耐大電流封裝技術(shù)

獨(dú)特的光學(xué)設(shè)計(jì)

更好的散熱、低熱阻


產(chǎn)品特征

大功率陶瓷封裝，多角度光學(xué)設(shè)計(jì)

紅外芯片

尺寸：1.0x1.6mm

支持表面貼片技術(shù)（SMT）

熱電分離焊盤設(shè)計(jì)


產(chǎn)品展示

電性參數(shù)： (T solder pad =25 ℃)?
產(chǎn)品型號(hào)

峰值波長(zhǎng)??

?(nm)

總輻射能量?

(mW)

電壓(V)

指向性? ?

?(degree)

電流

(mA)

LED高度
Typ.?Max.??
GD-850850150~2501.62130°2500.85mm
GD-940940150~2501.62130°2500.85mm


應(yīng)用領(lǐng)域

監(jiān)控安防

手機(jī)人臉識(shí)別

家用機(jī)器人

DMS車載司機(jī)監(jiān)控

手勢(shì)控制

工業(yè)，無(wú)人機(jī)等


文獻(xiàn)資料

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