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氮化鋁基板 垂直結(jié)構(gòu)硅基大功率紫外芯片 獨(dú)特的芯片焊線設(shè)計(jì)
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LP-UVM6025150A1采用垂直結(jié)構(gòu)硅襯底大功率紫外LED芯片,基板線路設(shè)計(jì)靈活,在小的發(fā)光區(qū)內(nèi)可實(shí)現(xiàn)高密度的紫外光輸出,焊線具有高可靠性,產(chǎn)品的尺寸功率可根據(jù)客戶要求定制。
采用陶瓷基板,導(dǎo)熱性能好??
垂直結(jié)構(gòu)紫外芯片發(fā)光,能量密度集中??
獨(dú)特的芯片焊線設(shè)計(jì) ,高可靠性? ?
光電參數(shù):?(T solder pad =25 ℃)??? | ||||
光區(qū)面積 (mm) | 峰值波長(zhǎng) (nm) | 輻射強(qiáng)度 (W/cm2) | 正向電壓 (V) | 功率 (W) |
Typ.@1800mA*3 | ||||
27.6*25 | 390~395 | ≥15 | 28 | 150 |
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