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芯片級(jí)封裝,單面出光,色溫均勻,無(wú)色漂
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芯片級(jí)封裝CSP2121,采用晶能自主研發(fā)的FlipChip,結(jié)合最新的“無(wú)支架”與熒光膜片技術(shù),制成尺寸小、單面出光的白光LED。可替換陶瓷及EMC產(chǎn)品,在戶(hù)外及大功率運(yùn)用具有超高性?xún)r(jià)比。 ?
無(wú)支架封裝,低熱阻,性?xún)r(jià)比高
單面出光,利于二次光學(xué)設(shè)計(jì)
發(fā)光面小,光密度高
熒光膜片,色溫一致性好,色飄小
芯片級(jí)封裝,高亮度,高光效
尺寸:2.1mmx2.1mmx0.32mm,單面發(fā)光
根據(jù)ANSI標(biāo)準(zhǔn)分檔
適于SMT貼片
發(fā)光角度:120°
包裝:最大5000顆/卷
電性參數(shù): (T solder pad =25℃,IF=700mA)? | |||||||
常規(guī)色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級(jí)/ 光通量(lm) | |||||
MB | NB | PB | QB | RB | SB | ||
250-270 | 270-290 | 290-310 | 310-330 | 330-350 | 350-370 | ||
2700-6500 | 70 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
車(chē)燈
手機(jī)閃光燈
室內(nèi)外照明
電視背光
CSP2121 規(guī)格書(shū) Data Sheet(更換芯片).pdf
光學(xué)文件鏈接:
https://pan.baidu.com/s/1ThFfeJsNWQzKw9avOwOWbQ?pwd=ubxq?
提取碼:ubxq?
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