陶瓷基板導熱系數(shù)高，倒裝芯片，金錫共晶，熱電分離設計，可大電流驅動
采用陶瓷基板和特殊共晶技術實現(xiàn)更低的熱阻、更好的散熱以及更高的可靠性；焊盤采用熱電分離設計，可大電流驅動。獨特的光學透鏡，朗伯形貌發(fā)光，使得客戶更容易進行二次配光。藍寶石倒裝芯片，熒光粉噴涂工藝，特殊設計光學透鏡封裝。
陶瓷封裝，高亮度，高光效?
尺寸：5.0mmx5.0mmx0.8mm?
根據(jù)ANSI 標準分檔?
適于SMT 貼片?
發(fā)光角度：120°?
包裝：最大1000 顆/卷
| 電性參數(shù)：(T solder pad =85 ? ℃，IF=700mA@12V)? | |||||
| 常規(guī)色溫/K | 典型顯指? | 亮度等級/ 最小光通量 (lm) | |||
| K2 | K4 | M2 | M4 | ||
| 1200 | 1290 | 1380 | 1470 | ||
| 6000 | 70 | ● | ● | ||
車燈
路燈 ?
隧道燈 ?
工礦燈
規(guī)格書：
LBQ3-70-80_080 ?HP50_Data Sheet ?A00.pdf
CAD(3D):
光學文件鏈接：
https://pan.baidu.com/s/1ybj7IrcJaeHBwkamagfANg?pwd=stqc?
提取碼：stqc?
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