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低功率紅外LED 篩選

HIR164系列

HIR164系列是采用Chip led封裝技術(shù)的0402正貼紅外850nm產(chǎn)品，其輕薄化的結(jié)構(gòu)使其在ID上的靈活性更高。


產(chǎn)品優(yōu)勢

高強度輸出

低厚度

高可靠性

高性價比


產(chǎn)品特征

尺寸:1.0mmx0.5mmx0.3mm

發(fā)光角度:140°

正面焊接

適用SMT貼片


產(chǎn)品展示

產(chǎn)品型號

尺寸

(mm)

測試電流

(mA)

峰值波長

(nm)

平均電壓

(V)

上限電壓

(V)

平均輻射強度

(mW/Sr)

下限輻射強度

(mW/Sr)

發(fā)射視角

HIR164C-A01-4C

1.0×0.5×0.3

20

850

1.25

1.6

2.0

1.1

140°


應(yīng)用領(lǐng)域

紅外應(yīng)用系統(tǒng)

文獻資料

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