CSP燈珠的特點(diǎn)是，發(fā)光面小，功率密度大。在滿足2.5-3W功率的同時，做到小發(fā)光面（2mm以內(nèi)）。和傳統(tǒng)背光用到的EMC3030燈珠相比，具有燈珠發(fā)光面更小、燈珠高度更低的優(yōu)勢。在進(jìn)行透鏡的二次配光時，CSP有明顯的優(yōu)勢。目前晶能的多個型號CSP已獲得多家TV行業(yè)頭部客戶的認(rèn)可。

在Mini LED的基礎(chǔ)上，晶能用特殊的熒光粉包覆技術(shù)解決了KSF熒光粉車規(guī)級信賴性的問題，在滿足高色域的同時保證燈珠的信賴性。用特有的結(jié)構(gòu)來增加燈珠的角度，可以做到傳統(tǒng)封裝無法做到的180度大張角，目前已經(jīng)有多家客戶在進(jìn)行測試驗(yàn)證。