高性價(jià)比、高亮度、高可靠性
CSP燈珠發(fā)光面更小，燈珠高度更低，小發(fā)光面。和傳統(tǒng)背光用到的EMC3030燈珠相比，進(jìn)行透鏡的二次配光時(shí)，CSP有明顯的優(yōu)勢。目前晶能的多個(gè)型號CSP已獲得多家TV行業(yè)頭部客戶的認(rèn)可。
無支架封裝，低熱阻，性價(jià)比高
單面出光，利于二次光學(xué)設(shè)計(jì)
發(fā)光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好，色漂小
芯片級封裝，高亮度，高可靠性?
尺寸：1.6mmx1.6mmx0.35mm
單面發(fā)光?
適于SMT貼片?
發(fā)光角度：136°?
| 電性參數(shù)：(T solder pad =25℃，IF=700mA)? | |||||||
| 典型CIE? ? ? | 典型電壓/V | 亮度等級 / 光通量 (lm) | 峰值波長/nm | ||||
| A | B | C | D | E | |||
| (0.2803,0.2452) | 3 | 240~250 | 250~260 | 260~270 | 270~280 | 280~290 | 441~450 |
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