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高性?xún)r(jià)比、高亮度、高可靠性
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在滿(mǎn)足2.5-3W功率的同時(shí),做到小發(fā)光面(2mm以?xún)?nèi))。和傳統(tǒng)背光用到的EMC3030燈珠相比,CSP燈珠發(fā)光面更小,燈珠高度更低,進(jìn)行透鏡的二次配光時(shí),CSP有明顯的優(yōu)勢(shì)。目前晶能的多個(gè)型號(hào)CSP已獲得多家TV行業(yè)頭部客戶(hù)的認(rèn)可。
無(wú)支架封裝,低熱阻,性?xún)r(jià)比高
單面出光,利于二次光學(xué)設(shè)計(jì)
發(fā)光面小,光密度高
熒光膜片,色溫一致性好,色漂小
芯片級(jí)封裝,高亮度,高可靠性?
尺寸:1.7mmx1.7mmx0.35mm
單面發(fā)光?
適于SMT貼片?
發(fā)光角度:120°?
電性參數(shù): (T solder pad =25℃,IF=800mA)? | ||||||||
典型CIE? | 典型電壓/V | 亮度等級(jí) / 光通量 (lm) | 主波長(zhǎng)/nm | |||||
DE | DF | FF | AG | BG | CG | |||
(0.27,0.24) | 3 | 320~330 | 330~340 | 340~350 | 350~360 | 360~370 | 370~380 | 445~455 |
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