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CSP LED 篩選

CSP1919 3W

芯片級封裝CSP1919采用晶能自主研發(fā)的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小,單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K,可替換陶瓷及EMC產品,在戶外及大功率運用具有超高性價比。??

產品優(yōu)勢

無支架封裝,低熱阻,性價比高

單面出光,利于二次光學設計

發(fā)光面小,光密度高

熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

產品特征

芯片級封裝,高亮度,高光效?

尺寸:1.9mmx1.9mmx0.32mm

單面發(fā)光?

根據ANSI標準分檔?

適于SMT貼片?

發(fā)光角度:120°?

包裝:最大5000顆/卷

產品展示

電性參數:(T solder pad = 85℃,IF =350mA)
項目
常規(guī)色溫/K典型顯指??亮度等級 / 光通量(lm)
J1K1M1N1P1Q1
120-130130-140140-150150-160160-170170-180
照明類2700-650070/80/90


電性參數:(T solder pad = 85℃,IF =700mA)
項目
常規(guī)色溫/K典型顯指??亮度等級 / 光通量(lm)
MBNBPBQBRBSB
250~270270~290290~310310~330330~350350~370
車燈類2700-650070



應用領域

車燈 ?

室內外照明 ?

電視背光

文獻資料

CSP1919-02A02?規(guī)格書?Data?Sheet?(For?Lighting).pdf


光學文件鏈接:

https://pan.baidu.com/s/1a59Yi--cFXtbblc4SKU67w?pwd=fvy7?

提取碼:fvy7?



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