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芯片級封裝、單面出光、中心照度強(qiáng)
晶能率先開發(fā)全新的高色域熒光粉保護(hù)技術(shù),在小體積、小發(fā)光面的前提下有效保護(hù)高色域熒光粉,解決了業(yè)內(nèi)CSP燈珠無高色域方案的問題。同時(shí),創(chuàng)新性的芯片級18/24V高壓方案,解決了客戶電源效率過低的問題。高色域加高壓的Mini LED解決方案,目前已經(jīng)得到TV行業(yè)主流客戶的認(rèn)可。
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