只有回歸品質(zhì)，才會(huì)有未來(lái)近年來(lái)，LED產(chǎn)品對(duì)價(jià)格、尺寸、外觀、亮度的的追求愈演愈烈。價(jià)格低、尺寸小、外觀偏黑、亮度高成為了一眾LED廠商矢志不渝的奮斗目標(biāo)。追求完美，是一件讓人值得稱(chēng)道的事，可在前進(jìn)的道路上，披荊斬棘也在所難免。一方面，市場(chǎng)上產(chǎn)品價(jià)格越來(lái)越低、成本壓力越來(lái)越大，因此出現(xiàn)了芯片越切越小，催發(fā)出了以鐵質(zhì)支架、菱形芯片等為應(yīng)對(duì)措施的“發(fā)明”；另一方面，在對(duì)外觀顏色要求越來(lái)越黑的同時(shí)，對(duì)亮度的要求反而是有增無(wú)減。在這種非理性的要求下，如碰到“回南天、梅雨季”等100%飽和濕度的使用環(huán)境，現(xiàn)有LED產(chǎn)品將會(huì)不堪一擊，大多數(shù)被打回原形。這其中，就包括了“毛毛蟲(chóng)”現(xiàn)象（燈珠漏電）。無(wú)論是一線大品牌還是普通生產(chǎn)廠商，都很難幸免于此，“毛毛蟲(chóng)”已成為了業(yè)界的家常便飯。于是，市場(chǎng)也出現(xiàn)了好燈難求、價(jià)格趨穩(wěn)的暫時(shí)性新常態(tài)。然而，是不是解決了品質(zhì)問(wèn)題，價(jià)格就會(huì)穩(wěn)定下來(lái)？答案是否定的。由于產(chǎn)能過(guò)剩，低價(jià)劣質(zhì)的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)成為市場(chǎng)常態(tài)，但高品質(zhì)也將會(huì)達(dá)成共識(shí)，并成為普通需求的目標(biāo)。與此同時(shí)，由于使用環(huán)境條件濕度的不確定性以及LED產(chǎn)品本身作為小功率器件的固有特性（偏置、溫度），電遷移等問(wèn)題也會(huì)長(zhǎng)期存在。綜上所述，在現(xiàn)有條件下，一定要尋求突破之道，持續(xù)提升LED的可靠性，幫助促進(jìn)行業(yè)形成高端質(zhì)好價(jià)高、低端進(jìn)行價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的局面。一句話，只有回歸品質(zhì)，才會(huì)有未來(lái)。
從目前LED直顯屏來(lái)看封裝形式，TOP封裝主要應(yīng)用于低端的流通市場(chǎng)，TO1212封裝開(kāi)始成熟，后續(xù)會(huì)取代中低端大部分的chip 1010封裝在P1.5以上的市場(chǎng)。在高端市場(chǎng)，chip1010已轉(zhuǎn)移至chip 0808 和4合1，但從理論上來(lái)分析， CHIP 4合1及0808芯片距離封裝支架邊緣較1010更近，出現(xiàn)金屬遷移問(wèn)題的概率更大，功能區(qū)距邊界最小尺寸已接近0.05mm。
芯片漏電（金屬遷移），其主要隱患主要來(lái)自于以下幾個(gè)方面：芯片的工作溫度、環(huán)境濕度、電極之間的距離、P區(qū)和N區(qū)的溝道寬度以及封裝過(guò)程中的精度控制。因此，在不斷改善工作溫度和濕度的同時(shí)，對(duì)芯片設(shè)計(jì)的調(diào)整也十分重要。目前常見(jiàn)的幾款單燈和四合一產(chǎn)品規(guī)格如下表，由此可見(jiàn)當(dāng)像素間距小于1.0以下時(shí)，四合一產(chǎn)品的邊界距離遠(yuǎn)小于常規(guī)1010產(chǎn)品，因此產(chǎn)品的吸濕風(fēng)險(xiǎn)及可靠性隱患更高，亟待從根本上找到優(yōu)化解決方案。
垂直結(jié)構(gòu)，距離產(chǎn)生美目前，市面上常見(jiàn)的LED高清顯示屏RGB方案主要有三種：普通藍(lán)寶石正裝方案：R采用垂直正極性紅光芯片，G、B采用普通正裝水平芯片。
倒裝方案的R采用倒裝結(jié)構(gòu)紅光芯片，G、B采用倒裝結(jié)構(gòu)芯片。
垂直方案的R采用正極性或者反極性紅光，G、B采用垂直結(jié)構(gòu)芯片。
普通正裝和倒裝已為大家熟知，垂直結(jié)構(gòu)通常是指經(jīng)過(guò)襯底剝離的薄膜LED芯片，襯底剝離后邦定新的基板或者可以不邦定基板，做成垂直芯片。對(duì)于屏廠難以擺脫的“毛毛蟲(chóng)”夢(mèng)魘來(lái)說(shuō)，要避免或減少離子遷移，PN區(qū)電極之間的距離是關(guān)鍵，從這點(diǎn)來(lái)看，垂直結(jié)構(gòu)不失為一種突破的解決途徑。垂直結(jié)構(gòu)芯片正負(fù)極間距大于135μm，相對(duì)于水平芯片正負(fù)極之間距離小于35um來(lái)說(shuō)，即使發(fā)生金屬離子遷移后的垂直芯片燈珠壽命會(huì)比水平芯片高4倍以上。且藍(lán)綠芯片表面為全惰性金屬電極Ti/Pt/Au，主要性能與紅光垂直芯片一樣，而普通水平芯片電極材料使用了Cr、Al、ITO，這些材料活性較強(qiáng)，極容易發(fā)生金屬遷移。
如今，LED顯示領(lǐng)域處在一個(gè)多種技術(shù)和方案并存的時(shí)代，選擇哪種方案完全取決于終端客戶(hù)的需求。但無(wú)論時(shí)代如何變遷和更迭，高清顯示屏的發(fā)展必定會(huì)對(duì)顯示產(chǎn)品的性能與成本效益提出越來(lái)越高的要求，同時(shí)越來(lái)越小的間距會(huì)使“毛毛蟲(chóng)”現(xiàn)象越來(lái)越嚴(yán)重，這會(huì)使所有的屏廠更加束手無(wú)策。未來(lái)會(huì)有怎樣的變化無(wú)法預(yù)料，但垂直結(jié)構(gòu)RGB方案從物理本質(zhì)上解決了金屬遷移導(dǎo)致的毛毛蟲(chóng)現(xiàn)象，這種方案是屏廠可以大為嘗試的。
