CSP或?qū)⒊蔀槲磥硎袌?chǎng)的重中之重
技術(shù)峰會(huì)?
6月10日下午13：10-16:30，2017阿拉丁論壇-技術(shù)峰會(huì)：光源器件技術(shù)的發(fā)展與市場(chǎng)化，在光亞展B展區(qū)8號(hào)會(huì)議室南廳順利舉行。晶能光電副總裁梁伏波在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)表主題為：大功率光源封裝發(fā)展的主旨演講，就LED封裝技術(shù)及發(fā)展和晶能光電LED封裝“四美”之一的CSP技術(shù)特點(diǎn)和市場(chǎng)應(yīng)用做分享。
LED封裝技術(shù)發(fā)展及分類
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。
芯片級(jí)封裝（CSP）技術(shù)介紹
CSP LED=(<1.2X)倒裝芯片尺寸+芯片級(jí)封裝工藝
CSP LED 需要倒裝芯片架構(gòu)的突破，發(fā)光角度可以通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)達(dá)到客戶要求。
從單芯片大功率LED封裝形式到多芯片LED大功率封裝形式，晶能光電在整個(gè)發(fā)展過程中都有濃墨重彩的一筆。
NICHIA預(yù)測(cè)目前所有的1W及以上大功率封裝產(chǎn)品未來都有機(jī)會(huì)被CSP取代。
晶能光電CSP技術(shù)特點(diǎn)：
1.熱阻低；
2.可靠性大幅度提高---熱膨脹后失效風(fēng)險(xiǎn)低；
3.亮度高且為單面出光；
4.高光密度。
這些既是技術(shù)難點(diǎn)也是技術(shù)特點(diǎn)。
晶能光電CSP產(chǎn)品與一般封裝形式不同，因無固晶層缺陷和支架的熱阻影響，整個(gè)CSP光源熱阻不足1k/w；產(chǎn)品采用特殊的復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將降低因貼裝基板膨脹系數(shù)偏大引起光源失效的風(fēng)險(xiǎn)。
五面發(fā)光CSP，大約有28%的光朝基板方向發(fā)出。
反射油墨的面積及反射率嚴(yán)重影響光通量。
單顆測(cè)試光效高，多顆同時(shí)使用光損大。
CSP應(yīng)用市場(chǎng)討論
1.消費(fèi)電子：手機(jī)閃光燈、電視背光
2.車燈：汽車大燈（含矩陣）
3.戶外照明：路燈、隧道燈、投光燈
4.高密度COB、可調(diào)色溫模組
演講過后，論壇嘉賓對(duì)大家的提問進(jìn)行逐一解答，主要針對(duì)未來市場(chǎng)上光源器件的發(fā)展和研究方向。
中國(guó)照明電器協(xié)會(huì)半導(dǎo)體照明委員會(huì)主任唐國(guó)慶先生，預(yù)感未來市場(chǎng)上CSP將成為重中之重。對(duì)晶能光電能夠從外延到芯片和封裝，形成自己的產(chǎn)業(yè)鏈模式，表示肯定和贊賞。包括UV-LED技術(shù)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品并在市場(chǎng)上的大量應(yīng)用，像美甲固化和工業(yè)固化，給人們的日常生活需求帶來實(shí)實(shí)在在美的享受。
