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4 x 4 mil


晶能光電硅襯底Mini LED芯片是基于獲得2015年度國家技術發(fā)明獎一等獎的硅襯底氮化鎵基LED技術制造,具有電流分布均勻擴散快,單面出光,方向性好,光品質好,適用于高清顯示屏以及光品質要求比較高的高端照明領域。


產品型號尺寸 (mil)工作電壓 (V)電流(mA)主波長 (nm)
光強(mcd)
LPIBG04A
4x42.7~3.3IF=3460~474
20~87
LPIGG04A4x42.4~3.0
IF=3520~53835~105



應用領域

高清顯示屏

特點和優(yōu)點

  1. 芯片一致性、穩(wěn)定性以及可靠性好;

  2. 垂直結構的藍綠芯片與紅光芯片特性相近,可以大幅降低當前多數(shù)屏幕容易出現(xiàn)的毛毛蟲異常;

  3. 封裝廠現(xiàn)有大部分設備可以無縫對接,大大降低封裝廠固定資產投入;

  4. 垂直芯片為方形設計,固晶窗口更大;

  5. 適應多種封裝形式:IMD,1010和 COB等。


5 x 5 mil


晶能光電硅襯底Mini LED芯片是基于獲得2015年度國家技術發(fā)明獎一等獎的硅襯底氮化鎵基LED技術制造,具有電流分布均勻擴散快,單面出光,方向性好,光品質好,適用于高清顯示屏以及光品質要求比較高的高端照明領域。


產品型號尺寸 (mil)工作電壓 (V)電流(mA)主波長 (nm)?
光強(mcd)
LPIBG05A
5x52.7~3.3IF=3460~474
25~87
LPIGG05A5x52.4~3.0
IF=3520~53442~105



應用領域

高清顯示屏

特點和優(yōu)點

  1. 芯片一致性、穩(wěn)定性以及可靠性好;

  2. 垂直結構的藍綠芯片與紅光芯片特性相近,可以大幅降低當前多數(shù)屏幕容易出現(xiàn)的毛毛蟲異常;

  3. 封裝廠現(xiàn)有大部分設備可以無縫對接,大大降低封裝廠固定資產投入;

  4. 垂直芯片為方形設計,固晶窗口更大;?

  5. 適應多種封裝形式:IMD,1010和 COB等。