當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > LED芯片 > 大功率LED芯片 >
晶能光電硅襯底大功率LED芯片是基于獲得2015年度國家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)的硅襯底氮化鎵基LED技術(shù)制造，具有電流分布均勻擴(kuò)散快，單面出光，方向性好，光品質(zhì)好，所以特別適合汽車照明、探照燈、礦燈等移動(dòng)照明、手機(jī)閃光燈以及光品質(zhì)要求比較高的高端照明領(lǐng)域。
| 產(chǎn)品型號(hào) | 尺寸 (mil) | 電流范圍 (mA) | 主波長(zhǎng) (nm)? |
| LPTBG32B? | 32x32? | 350~500 | 445~465? |
| LPTBG36A? | 36x36? | 350~700 | 445~465? |
| LPTBG45A | 45x45? | 350~1000 | 445~465? |
| LPTBG56D | 56x56? | 350~1500 | 445~465? |
| LPTBG81B | 81x81 | 350~2000 | 445~465 |
便攜式照明
手機(jī)閃光燈
車用照明
特殊照明
室內(nèi)外照明
● 采用銀反射鏡電極，電流分布更均勻，可用大電流驅(qū)動(dòng)
● 硅襯底比藍(lán)寶石襯底散熱好
● 具有朗伯發(fā)光形貌，白光出光均勻，容易二次配光
● 打線少，可靠性高
● 可采用導(dǎo)電銀膠，焊錫或共晶焊固晶
● 硅襯底LED芯片單面出光，且分布均勻，適合做熒光粉直涂的直接白光芯片，降低封裝成本
● 適合于陶瓷基板封裝，使大功率封裝容易自動(dòng)化
