芯片級封裝CSP1106采用晶能自主研發(fā)的FlipChip，結(jié)合最新的“無支架”與熒光膜片技術(shù)，制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產(chǎn)品色溫2350/5000K，顯指高達90，適用于調(diào)光調(diào)色及CSP-COB貼裝運用，是室內(nèi)和商業(yè)照明的首選運用產(chǎn)品。 ?